Nowa era produkcji półprzewodników w Unii Europejskiej - European Chips Act i European Chips Act 2.0

 

Cel i znaczenie European Chips Act

W 2022 roku Komisja Europejska zaprezentowała pakiet legislacyjny mający na celu rozwój europejskiego przemysłu półprzewodnikowego, w odpowiedzi na rosnącą zależność Europy od importu półprzewodników z Azji, szczególnie z Tajwanu, Korei Południowej i Chin. Do tej pory Unia Europejska odpowiadała za mniej niż 10% światowej produkcji chipów, a celem European Chips Act było podwojenie tej liczby do 20% do 2030 roku, co ma na celu wzmocnienie suwerenności technologicznej Europy i zmniejszenie ryzyka zakłóceń w łańcuchu dostaw.

European Chips Act oparty został na trzech głównych filarach, które mają na celu rozwój innowacji, inwestycje w produkcję oraz koordynację działań między państwami członkowskimi UE.

I. Inicjatywa "Chips for Europe": Pierwszy filar skupia się na zwiększeniu produkcji półprzewodników w Europie poprzez promowanie innowacyjnych technologii. Zajmuje się m.in. transferem wiedzy z laboratoriów do fabryk, wspieraniem tworzenia zaawansowanych linii produkcyjnych i rozwijaniem platform projektowych opartych na chmurze. Na realizację tego celu przeznaczone zostały fundusze w wysokości 3,3 mld euro z budżetu UE, a państwa członkowskie dodatkowo zadeklarowały się wspierać rozwój tych działań z własnych środków. Celem jest stworzenie dedykowanych narzędzi finansowych, które umożliwią wspieranie zaawansowanych technologii, w tym chipów kwantowych.

II. Inwestycje w zakłady produkcyjne: Drugi filar skupia się na zachęceniu do inwestycji publicznych i prywatnych w nowatorskie zakłady produkcyjne, szczególnie w małe i średnie przedsiębiorstwa (MŚP). Oczekiwano, że dzięki dotacjom i zmniejszeniu barier finansowych, proces wejścia na rynek stanie się bardziej dostępny, co pozwoli na zwiększenie zdolności produkcyjnych Europy w sektorze półprzewodników. Komisja Europejska określiła jednak, że wsparcie finansowe będzie przyznawane tylko dla tzw. „first-of-a-kind” – nowatorskich, pionierskich zakładów produkcyjnych.

III. Koordynacja i monitorowanie łańcucha dostaw: Trzeci filar koncentruje się na wzmocnieniu współpracy między państwami członkowskimi oraz Komisją Europejską. Celem jest monitorowanie dostaw półprzewodników, przewidywanie niedoborów i w razie potrzeby uruchamianie działań korygujących. Jednym z pierwszych działań w ramach tego filaru było uruchomienie w kwietniu 2023 roku systemu zgłaszania zakłóceń w łańcuchu dostaw.

Przykład Polski: Zaangażowanie w European Chips Act

Polskie podmioty uczestniczą w 3 z 5 linii pilotażowych realizowanych w ramach European Chips Act:​

FAMES (FD-SOI Pilot Line for Applications with embedded non-volatile Memories, RF, 3D integration and PMIC, to ensure European Sovereignty): Politechnika Warszawska reprezentowana przez Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT bierze udział w tej linii pilotażowej, mającej na celu uruchomienie oraz rozwój technologii FD-SOI w wymiarach 10 nm i 7 nm. Projekt realizowany jest przez konsorcjum wiodących europejskich jednostek badawczych i naukowych, w tym CEZAMAT PW.

WBG Pilot Line (Wide Band Gap semiconductors pilot line): Łukasiewicz – Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki (Łukasiewicz – IMiF) wraz z Instytutem Wysokich Ciśnień PAN (IWC PAN) przystępują do realizacji projektu budowy nowoczesnej linii pilotażowej półprzewodników szerokoprzerwowych. Projekt, wspierany kwotą 50 mln EUR, ma na celu rozwój zaawansowanych technologii półprzewodnikowych kluczowych dla sektorów takich jak przemysł, motoryzacja i obronność. Projekt realizowany jest przez konsorcjum wiodących europejskich jednostek badawczych i naukowych

PIX Europe: to najnowsza linia pilotażowa, z polskiej strony bierze w niej udział Politechnika Warszawska. Celem tej inicjatywy jest wzmocnienie europejskiego ekosystemu półprzewodników poprzez rozwój zaawansowanych technologii produkcji czipów fotonicznych.​ Projekt realizowany jest przez konsorcjum wiodących europejskich jednostek badawczych i naukowych.

European Chips Act 2.0

European Chips Act 2.0 to nowa inicjatywa kilku państw Unii Europejskiej, mająca na celu wzmocnienie pozycji Europy w globalnym sektorze półprzewodników po nieudanym wdrożeniu pierwszej edycji programu. Kraje takie jak Holandia, Niemcy, Francja, Włochy i Hiszpania przygotowują propozycje, które mają trafić do Komisji Europejskiej do lata 2025 roku. Nowa wersja ustawy ma być bardziej elastyczna i strategiczna, eliminując przeszkody biurokratyczne, które wcześniej spowalniały inwestycje. Planowane wsparcie obejmie nie tylko budowę nowoczesnych fabryk chipów, ale również rozwój zaplecza badawczo-rozwojowego oraz pomoc dla małych i średnich firm z branży. Inicjatywa ta ma na celu przyspieszenie rozwoju europejskiego przemysłu półprzewodników i zapobieżenie dalszemu pozostawaniu w tyle za globalnymi konkurentami.

Z ogromnym zainteresowaniem śledzimy rozwój tych inicjatyw i będziemy o nich dyskutować podczas pierwszej edycji Forum Branży Półprzewodników SemicPoland 2025.